对于高速电路设计人员,可提供宽频带、低负载、低噪声的差分测试方案。小型探头及探头尖附件可以使用户很容易、很方便地探测表面封装器件。
适合于数字集成电路设计(RAMBUS,DDR,IEEE 1394,USB2.0和ATA)、通讯应用(千兆比以太网和光纤通道)以及磁盘驱动器方面宽频带信号的时域和频域测量。
技术参数
l带宽(仅指探头):3GHz(典型值)
l上升时间:<140ps<130ps(典型值)
l衰 减 比:5X
l差分输入电容:<0.5pF(典型值)
l差分输入电阻:100kΩ
l差分输入范围:±2V(20℃至30℃)
l共模输入范围:±25V(DC+PEAK AC)
l共模仰制比:>6dB 1MHz时(典型值)
l噪 声:近似为35nV/根下HZ
l接 口:TEKPROBE BNC
l电缆长度:1.3米
特点和优点
l3.0GHz带宽(典型值)
l<130ps上升时间
l低输入电容:<0.5pF差分(典型值)
l共模仰制比>60dB 1MHz(典型值)
l小型探头易探测SMD
lTEKPROBE Ⅱ BNC接口
l(可连接到TEKPROBE Ⅱ BNC接口的示波器,使用1103 TEKPROBE电源也可连接到其它示波器的BNC端)
应 用
l通讯(千兆比以太网,光纤通道)
l半导体特性分析(RAMBUS,2倍速DRAM,AGP,IEEE 1394,USB2.0,ATA)磁盘驱动器读出磁道设计
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类别:仪器仪表 > 附件> 泰克附件
价格:64740.00元
关键词:
差分探头P6330
- 基本信息
- 名称:差分探头P6330
- 品牌:美国泰克Tektronix
- 型号:P6330
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